会社のニュース PC処理のための金型とゲート設計ガイドライン

  PC処理の場合、一般的な金型温度は80～100℃（ガラス充填グレードの場合は最大100～130℃）です。ゲート設計には、小型部品用のピンゲートが含まれ、深さは肉厚の約70％です。リングゲートまたは長方形ゲートも使用されます。大きなゲートは、せん断誘起欠陥を最小限に抑えるのに役立ちます。ベントの深さは0.03～0.06 mm以下とし、ランナーは短く丸く保つ必要があります。30分から1度の抜き勾配は離型を助けます。溶融温度は一般的に270～320℃の範囲です（一部の改質PCの場合は低くなります）。射出速度は様々で、最初は遅く、その後加速することがよくあります。背圧は約10 barが標準で、換気または混合のために調整可能です。高温での長時間滞留は劣化や黄変を引き起こす可能性があります。バレルパージにはPSを使用し、LDPE、POM、ABS、またはPAは避けてください。一般的な製品グレードには、充填または改質されたPA、PBT、POM、PPS、TPU、PEI、PEEK、ABS、PC、PP、およびPMMAが含まれます。