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S-プラスチック レキサン HPS2 中/高フロー ポリカーボネート。医療機器および製薬用途向け。ヘルスケア管理

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S-プラスチック レキサン HPS2 中/高フロー ポリカーボネート。医療機器および製薬用途向け。ヘルスケア管理

S-Plastic Lexan HPS2 Med/High Flow Polycarbonate. For Medical Devices And Pharmaceutical Applications. Healthcare Management
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大画像 :  S-プラスチック レキサン HPS2 中/高フロー ポリカーボネート。医療機器および製薬用途向け。ヘルスケア管理

商品の詳細:
Place of Origin: ——
ブランド名: S-Plastic Lexan
証明: COA/ICP Test/Rohs/MSDS
Model Number: HPS2
お支払配送条件:
Minimum Order Quantity: 100KG
価格: *USD
Packaging Details: 25KG/BAG
Delivery Time: To be negotiated
Payment Terms: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability: To be negotiated

S-プラスチック レキサン HPS2 中/高フロー ポリカーボネート。医療機器および製薬用途向け。ヘルスケア管理

説明
Melt Flow Rate, 300°C/1.2 kgf: 17.5

S-Plastics Lexan HPS2 樹脂は中/高流動性ポリカーボネート。医療機器および製薬用途向け。ヘルスケアの変更管理、生体適合性


特性

代表特性 (1)      
機械的 単位 規格
引張応力、降伏、タイプI、50 mm/分 62 MPa ASTM D 638
引張応力、破断、タイプI、50 mm/分 68 MPa ASTM D 638
引張ひずみ、降伏、タイプI、50 mm/分 7 % ASTM D 638
引張ひずみ、破断、タイプI、50 mm/分 125 % ASTM D 638
引張弾性率、50 mm/分 2370 MPa ASTM D 638
曲げ応力、降伏、1.3 mm/分、50 mmスパン 96 MPa ASTM D 790
曲げ弾性率、1.3 mm/分、50 mmスパン 2130 MPa ASTM D 790
ロックウェル硬度M 70 - ASTM D 785
ロックウェル硬度R 118 - ASTM D 785
テーバー摩耗、CS-17、1 kg 10 mg/1000cy ASTM D 1044
引張応力、降伏、50 mm/分 63 MPa ISO 527
引張応力、破断、50 mm/分 65 MPa ISO 527
引張ひずみ、降伏、50 mm/分 6 % ISO 527
引張ひずみ、破断、50 mm/分 100 % ISO 527
引張弾性率、1 mm/分 2350 MPa ISO 527
曲げ応力、降伏、2 mm/分 90 MPa ISO 178
曲げ弾性率、2 mm/分 2300 MPa ISO 178
衝撃 単位 規格
アイゾット衝撃、ノッチなし、23℃ 3204 J/m ASTM D 4812
アイゾット衝撃、ノッチ付き(ナチュラル、色付き) 694 J/m ASTM D 256
アイゾット衝撃、ノッチ付き(カラー) 106 - 694 J/m ASTM D 256
引張衝撃、タイプ「S」 472 kJ/m² ASTM D 1822
落下ダート衝撃(D 3029)、23℃ 169 J ASTM D 3029
計装衝撃エネルギー@ピーク、23℃ 62 J ASTM D 3763
アイゾット衝撃、ノッチなし80*10*4 +23℃ NB kJ/m² ISO 180/1U
アイゾット衝撃、ノッチなし80*10*4 -30℃ NB kJ/m² ISO 180/1U
アイゾット衝撃、ノッチ付き80*10*4 +23℃ 12 kJ/m² ISO 180/1A
シャルピー23℃、Vノッチエッジ80*10*4 sp=62mm 10 kJ/m² ISO 179/1eA
シャルピー衝撃、ノッチ付き、23℃ 35 kJ/m² ISO 179/2C
シャルピー23℃、ノッチなしエッジ80*10*4 sp=62mm NB kJ/m² ISO 179/1eU
シャルピー-30℃、ノッチなしエッジ80*10*4 sp=62mm NB kJ/m² ISO 179/1eU
熱的 単位 規格
HDT、0.45 MPa、6.4 mm、非焼鈍 137 °C ASTM D 648
HDT、1.82 MPa、6.4 mm、非焼鈍 129 °C ASTM D 648
CTE、-40℃~95℃、流れ 6.84E-05 1/°C ASTM E 831
比熱 1.25 J/g-°C ASTM C 351
熱伝導率 0.19 W/m-°C ASTM C 177
熱伝導率 0.2 W/m-°C ISO 8302
CTE、23℃~80℃、流れ 7.E-05 1/°C ISO 11359-2
ボール圧迫試験、125℃ +/- 2℃ 合格 - IEC 60695-10-2
ビカット軟化温度、レートB/50 140 °C ISO 306
ビカット軟化温度、レートB/120 141 °C ISO 306
HDT/Be、0.45MPaエッジ120*10*4 sp=100mm 133 °C ISO 75/Be
HDT/Ae、1.8 MPaエッジ120*10*4 sp=100mm 122 °C ISO 75/Ae
物理的 単位 規格
比重 1.2 - ASTM D 792
比体積 0.83 cm³/g ASTM D 792
密度 1.19 g/cm³ ASTM D 792
吸水率、24時間 0.15 % ASTM D 570
吸水率、平衡、23℃ 0.35 % ASTM D 570
吸水率、平衡、100℃ 0.58 % ASTM D 570
成形収縮、流れ、3.2 mm 0.5 - 0.7 % S-Plasticsメソッド
メルトフローレート、300℃/1.2 kgf 17.5 g/10分 ASTM D 1238
メルトボリュームレート、MVR at 300℃/1.2 kg 16 cm³/10分 ISO 1133
光学的 単位 規格
光線透過率 88 % ASTM D 1003
ヘイズ 1 % ASTM D 1003
屈折率 1.586 - ASTM D 542
電気的 単位 規格
体積抵抗率 >1.E+17 オームcm ASTM D 257
絶縁破壊強さ、空気中、3.2 mm 14.9 kV/mm ASTM D 149
比誘電率、50/60 Hz 3.17 - ASTM D 150
比誘電率、1 MHz 2.96 - ASTM D 150
誘電正接、50/60 Hz 0.0009 - ASTM D 150
誘電正接、1 MHz 0.01 - ASTM D 150
体積抵抗率 >1.E+15 オームcm IEC 60093
表面抵抗率、ROA >1.E+15 オーム IEC 60093
絶縁破壊強さ、油中、3.2 mm 17 kV/mm IEC 60243-1
比誘電率、50/60 Hz 2.7 - IEC 60250
比誘電率、1 MHz 2.7 - IEC 60250
誘電正接、50/60 Hz 0.001 - IEC 60250
誘電正接、1 MHz 0.01 - IEC 60250
難燃性 単位 規格
酸素指数(LOI) 25 % ISO 4589
ソースGMD、最終更新日:2000年4月1日    

加工

パラメータ    
射出成形 単位
乾燥温度 120 °C
乾燥時間 3 - 4 時間
乾燥時間(累積) 48 時間
最大水分含有量 0.02 %
溶融温度 280 - 305 °C
ノズル温度 275 - 300 °C
フロント - ゾーン3温度 280 - 305 °C
ミドル - ゾーン2温度 270 - 295 °C
リア - ゾーン1温度 260 - 280 °C
金型温度 70 - 95 °C
背圧 0.3 - 0.7 MPa
スクリュー速度 40 - 70 rpm
ショットからシリンダーサイズ 40 - 60 %
ベント深さ 0.025 - 0.076 mm
ソースGMD、最終更新日:2000年4月1日  

 


 

詳細については、データシートをダウンロードしてください

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コンタクトパーソン: Mr. Justin

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